在斤斤计较成本的如今，当电力和散热的预算节节攀高时，当你稍不留意，两三年里花在这方面上的钱竟然跟投资服务器和存储这些设备上的钱差不多时，就不得不重视这样一笔钱的支出了。前不久，惠普负责全球机架及冷却业务的工业标准服务器事业部机架冷却产品市场经理Dario Foti来到北京介绍了惠普在数据中心节能方面的作为。

    Dario Foti认为，在过去的10年里，服务器的功率密度增加了10倍，用于服务器冷却的开支和服务器本身消耗的电力成本不断提升，要求数据中心的设计作出相应的改进。Dario Foti给出的改进良方中包括了惠普三项面向数据中心的服务—快速评估、静态建模和动态智能散热。快速评估，顾名思义，属于IT咨询服务的范畴。Dario Foti说，惠普的工程师会去用户的数据中心现场，帮助分析现在的数据中心和理想数据中心的差别，由此提供各方面的建议。例如增加机架的密度、使用遮光板，以及提高数据中心吞吐量等方法。如果数据中心规模相对较大，Dario Foti建议用户和惠普的专家共同制作一个数据中心模型，显示出数据中心的空气是如何流动的。这种静态建模的方式能够帮助用户更好地了解数据中心散热的途径及解决方案，从而实现空间压缩和节能运营。

    数据中心越来越智能化是业界普遍的趋势，动态智能散热就是以在机架层面分布温度传感设备的热传感方式，向散热管理软件发出实时信号，使其动态地重新分配散热气流。当然在所有这些服务中，技术是必须重视的一个重要组成部分。Dario Foti为此专门介绍了目前用于HP c-Class刀片产品中的精确冷却技术Thermal Logic，以及与其相配合的Dynamic Power Saver、Active Cool Fans风扇技术等具体技术环节。 Thermal Logic是被惠普称为具有多层创新能力的一项新技术，通过这一技术，用户可以根据需要来监控、池化、共享和分配电力供应。

    Dario Foti介绍说，通过Thermal Logic技术，刀片系统的能耗可以降低40~60%。此外，MCS模块化冷却系统和PARSEC（并行冗余可扩展企业级冷却）体系架构分别从机架和机箱结构设计上做了有利于冷却的考虑。