虽为新品，不过HD135的设计却同HD160有诸多继承，除了机箱的尺寸上厚度由160mm减低到135mm（这也是HD135的命名来源）外，新机箱依然具备非常高素质的散热通道设计和高质感的外观，针对高TDP处理器和显卡而设计的机箱顶盖、侧面等多处散热孔组成了非常有效的立体散热通道，同其他厂牌的HTPC相比，Zalman的HD135绝对具备了其他产品无法比拟的散热效果。

    全铝的材质、高散热并不是HD135唯一的杀手锏，为HTPC概念而提供了完整的前置接口、配合MCE软件而提供的遥控器配备、显示效果非常不错的2行显示VFD也有提供，所以HD135甚至看不出是一个散热器厂商而推出的产品，它的设计已经全面达到了HTPC的高要求，从外观、散热和功能三方面来看，HD135都是绝对能够使高端HTPC玩家成心如意的产品。